半导体大厂布局先进封装 推动ABF载板需求倍增

【半导体大厂布局先进封装 推动ABF载板需求倍增】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

1、【半导体大厂布局先进封装 推动ABF载板需求倍增】半导体大厂布局先进封装，英特尔目标2025年先进封装产能要比现在大增四倍，由于晶片堆叠层数大增，引动ABF载板需求倍数增长。

2、产业界提到，当前3D封装其实仍是2.5D技术加上部分3D，中端尚未能全面实现仅3D封装而不需2.5D封装，而2.5D相关先进封装正是载板厂商机所在。

以上就是关于【半导体大厂布局先进封装 推动ABF载板需求倍增】的相关消息了，希望对大家有所帮助！